2025年1月発売予定。

Acoustune 初TWS誕生。アップグレード可能なモジュール交換システムを採用。

新素材と最新の技術を投入したAcoustuneフラッグシップモデル。日本製ベリリウム薄膜加工ドーム採用。最新ミリンクスコンポジットダイナミック型ドライバーを搭載。

切削チタニウム＆切削ドライカーボンを採用したウルトラライト設計ボディ。更なる改良を加えリファインされたミリンクスドライバー＆薄膜チタンドームから成る複合膜構成「第3世代ミリンクスコンポジットドライバー」を採用。

マットブラックのアノダイズ処理が施された切削アルミハウジングに、第５世代へと進化した独自技術「ミリンクスドライバー」が格納された切削ブラス（真鍮）製チャンバーボディを搭載。

HS2000MX SHO -笙-のバリエーションモデル。純銀製チャンバーACT47を搭載。

HS2000MX SHO -笙-のバリエーションモデル。